ジーベックテクノロジー（社長＝住吉慶彦氏）は2016年11月17日から東京ビッグサイトで開催される「JIMTOF2016」にあわせて、これまでのXEBECブラシでは対応できなかった横方向のバリ取りが可能な「XEBECブラシホイールタイプ」を発売すると発表した。また、同日には6月に発売して以来、好評を博している「XEBEC裏バリカッター&パス」にラインナップを追加する。
XEBECブラシホイールタイプ
これまでのXEBECブラシでは対応できなかった横方向のバリ取り自動化が可能な、「XEBECブラシホイールタイプ」の発売により、3軸加工機での立壁に出るバリや、φ50を超える内径に出るバリ、ねじ山のバリなど多くのバリ問題に対応が可能となる。使用している線材は高研削力・研削力が落ちない・変形しない3つの特長を持ったセラミックファイバー。
同社では、「10月21日に正式に情報を公開させて頂きましたが、既に多数のお問合せを頂き、少しでも早く使いたいという声も多数耳にしており、ユーザ様が求めていた製品だと実感しております」と顧客の反応に喜びをみせている。
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https://www.xebec-tech.co.jp/products/w.html
XEBEC裏バリカッター&パスラインナップ追加
JIMTOF2016の開催開始日である11月17日に「XEBEC裏バリカッター&パス」のラインナップが追加される。ユーザからの要望が大きかった旋盤用のパス（XZY軸・XZC軸）、深い穴にも対応できる首元からシャンク根元まで同一径のストレートタイプのカッター、φ1の穴から対応できるφ0.8の小径カッターとなる。
今年6月に発売された「XEBEC裏バリカッター&パス」は、カッターとツールパスを対応させることで「高品質」「長寿命」「業界最速」を実現した画期的な製品で、プログラムの手間も必要ないと発売以来多くのユーザよりリピートされている人気商品。今回のラインナップ追加により、深穴交差や肉厚のワーク、φ1mmの小径穴へも対応し、多くのバリ問題が改善する。
また、普及台数が多い旋盤用パスの登場で、様々な工程への組み込みが可能となる。