工具製造技術と研削加工の専門技術展「GTJ2025」をレポート ～今年初開催「SiC,GaN加工技術展2025」も同時開催～
3月5日（水）～3月7日（金）までの3日間、幕張メッセ8ホールで開催されたGrinding Technology Japan2025」（略称GTJ2025）（主催＝日本工業出版、産経新聞社）が開催され、研削加工技術、工具製造技術に関する最新情報を発信した。研削加工分野でも自動化、無人化の動きは加速するに伴い、技能、ノウハウに関する情報も豊富に展開していた。併催した本年初開催となる「SiC,GaN加工技術展2025」も、先進パワー半導体ウエハの量産化ニーズの高まりをうけ、高額な加工コストのの低減が課題とされているが、これらの課題解決に向けた提案がなされていた。
hime